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制程能力

制程能力

類别

項目

制程能力

拼闆

最大拼尺寸

單、雙面闆:700×1200mm

多層闆:600×1100mm

闆厚

最小闆厚

單、雙面闆:0.2mm

多層闆:4層:0.4mm;6層:0.8mm;8層:1.0mm;10層:1.2mm;12層版: 1.2mm

最大闆厚

單、雙面闆:6.0mm

多層闆:8.0mm

闆翹

翹曲度≤7/1000

闆材

闆料種類

單雙面FR4

無鹵素闆材

Rogers4000陶瓷系列

高TG厚銅箔

TP-2複合介質

BT料

鋁基、銅基

聚四氟乙烯

ARLON系列

載闆

最大層數

最大層數30層

内層銅厚

0.5/1/2/3/4/5/6OZ

鑽孔

最小孔徑

闆厚≤2.0mm,最小孔徑0.1mm

闆厚>2.0mm,厚徑比12:1

最大孔徑

6.0mm

PTH孔徑公差

±0.075mm

NPTH孔徑公差

±0.025

沉銅

最小孔銅

20um

縱橫比

10:1

線路

内/外層最小線寬/線距

3mil/3mil

鑽孔至内層走線最小間距

0.18mm

最小内層隔離環

0.3mm

層間對位

0.1mm

最小焊環

過孔:3mil

器件孔:6mil

電鍍

 表面鍍層工藝

噴錫、電鎳/金、沉鎳/金、沉錫、沉銀、OSP

成品銅厚

外層銅厚:1-6oz

内層銅厚:0.5-5oz

鍍鎳金

鎳層厚度:100-200微英寸

金層厚度:1-50微英寸

沉鎳金

鎳層厚度:80-150微英寸

金層厚度:1-20微英寸

鍍金手指

鎳層厚度:120-150微英寸

金層厚度:1-40微英寸

蝕刻

下料銅厚1/3oz

最小線寬/線距:3mil

下料銅厚1/2oz

最小線寬/線距:4mil

下料銅厚1oz

最小線寬/線距:4-5mil

下料銅厚2oz

最小線寬/線距:6mil

下料銅厚3oz

最小線寬/線距:8mil

下料銅厚4oz

最小線寬/線距:108mil

阻焊

阻焊顔色

綠、淺綠、白、黑、紅、黃、藍

阻焊開窗

2-4mil

綠油橋

最小:4mil(指IC管腳之間

文字

字符顔色

白、黑、黃、紅、藍、綠

字符寬度

5mil

字符高度

30mil

成型

CNC成型公差

±0.1mm

成型擴孔

±0.15mm

V-CUT深度

±0.1mm

V-CUT偏移度

±0.1mm

V-CUT角度

20、30、60度

線到闆邊距離

銑外形:0.25mm

V-CUT0.4mm

可信賴性

阻燃特性

94v-0

抗剝離強度

12.3N/cm

絕緣電阻

≥109Ω

阻抗控制

公差±10%

耐壓測試

最小1500V

熱沖擊

288℃、10秒、3次

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